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贴片电容的封装结构以及正确焊接的操作步骤,必须知道!

2021-07-22 09:21:27 更新

贴片电容的封装结构以及正确焊接的操作步骤,必须知道!

大家好,我是小编。今天给大家介绍贴片电容 ,以下内容由小编整理,相关内容供以参考。

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      任何产品和东西都需要有匹配它的包装设计,既要考虑到美观还要考虑到实用和经济。而像电子元器件这种精密微小的产品,对于封装技术的要求也就更高了,贴片电容电阻和电感都需要根据自身特性来设计不同的封装外形,所以各自的包装都不同,今天就聊聊对于贴片电容这款产品的封装结构来聊聊其内在的理念和设计吧。

      也正是因为贴片电容本身的很小,所以一般都会采用串联式结构来包装产品。通过将每个微小的贴片电容装嵌在物料圆盘上面,通过一根绝缘胶线将其一个个串联起来,这样的设计是为了能够大幅度减少产品所占的垂直空间,更是为了不让彼此之间的磁性材质互相收到影响。


      外表的设计则主要包括顶壳、耐温圈以及底壳,这层塑胶圈就是存在上下壳之间的位置,起到隔绝一定高温的影响,顶壳一般呈现为弯曲形状,底壳则是为了固定耐温圈而呈现圆弧状,整体给人的视觉感官就是一个圆盘外表。里面有点像磁带一样的东西就是我们串联起来的贴片电容呢。


      此外各电容核心的阴极与正电极引出片固定连接形成并联结构,形成相同产品之间所产生的不同芯子组,这是为了稳定产品的化学功能而设计的。






        任何领域的产品,都有着完整的上下级和供应链,电子元器件也是如此。对于像贴片电容电阻这种产品,它们的下级就是电器产品核心的控制主板,一般这种尺寸的产品都是通过焊接的方式来安装在板面上,所以可能还需要用到一些焊接辅料产品,至于是采取何种方法以及需要注意的事项.



        首先先介绍在焊接过程中需要用到焊接辅料,分别是助焊剂和锡膏。前者是溶剂后者是固体,作用都是起到提升焊接效果,所以是必不可少的辅助产品。在进行焊接时,一定需要注意引脚部分的间隙不能超过2MM,这样做是为了让辅料充分流动以及稳定电容的固定位置。过程中,可能会用到镊子和烙铁等工具,需要在这之前涂覆好锡膏或助焊剂,为的就是提高产品之类焊锡的流动性。



1.先用镊子将电容放置板面上,然后压住一角,慢慢的加入辅料产品,此后再以同样的方式按压住另一角,同样的操作进行四次,也就是完全固定电容的位置,使其能够近乎贴紧板面,保证两者之间的间隔不要大于3MM即可。



2.然后使用烙铁携带定量的助焊剂再次确定并固定产品的位置,使用少部分的湿布沾染一些清洗剂轻轻擦拭电容表面除去多余的焊接残留物质即可。



3.在这一系列的操作进行完之后,可以对产品进行测试使用,看看能不能正常工作,能够使用就是焊接正确,可以以此为蓝本进行大规范的焊接安装。



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